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2016传感器与MEMS产业化国际研讨会暨科研成果产品展
日期:2016年10月26-27日
地点:苏州国际博览中心G馆 G103-G104
主题:传感器与MEMS技术产业化国际研讨会
会议简介
主要议题
演讲嘉宾及议程
费用及联系
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日期:10月26日下午 地点:G103-104
时 间 演讲人 职位/机构及演讲主题
第一部分 主持人:李昕欣(大会主席)
13:30-13:35 李昕欣

会议主持

开场演讲

13:35-14:00

Doug Sparks

罕王微电子(辽宁)有限公司执行副总裁

MEMS/纳米技术在中国通过合伙、风险投资和兼并获得的业务增长

14:00-14:25 Steffen Diez

海德堡检测仪器有限公司产品研发及技术总监

下一代无掩模光刻技术

14:25-14:50 高云龙

北京埃德万斯离子束技术研究所股份有限公司总经理

 离子束技术在非硅MEMS中的应用

14:50-15:15 赵阳

美新半导体(无锡)有限公司首席执行官、会议共主席

传感器在未来人机系统合成的作用

15:15-15:30 茶歇
第二部分 主持人:赵阳
15:30-15:55 李昕欣

中国科学院上海微系统与信息技术学院传感器技术国家重点实验室主任、大会主席

可批产价廉物美传感器的“微创手术”MEMS制造技术

15:55 -16:20 蔡维伽 苏斯贸易(上海)有限公司专家

SUSS通用型键合机上的晶圆级金属键合——XB8
16:20 -16:45 李宗怿

江苏长电科技股份有限公司研发设计总监

智能传感模块的SiP封装技术

16:45 -17:10 汪明波

沈阳芯源微电子设备有限公司市场销售总监

MEMS封装的设备解决方案

17:10 -17:35

裘进

上海矽睿半导体技术有限公司MEMS研发部副总裁

矽睿科技微动感技术产品进展

18:30-20:30 交流晚餐 (凭邀请函)
日期:10月27日 地点:G103-104
时 间 演讲人 职位/机构及演讲主题
第三部分 主持人:高云龙
08:55-09:20 Quor Hahn Leong

应用材料公司产品战略和技术营销总监

后摩尔时代的≤200mm设备技术开发

09:20-09:45 刘泽文

清华大学微电子研究所教授

RF MEMS: 不仅是高Q

09:45-10:10

Xavier Baraton

意法半导体亚太区战略经营发展总裁

待定

10:10-10:30 茶歇
第四部分 主持人:Doug Sparks
10:30-10:55 王志

歌尔电子有限公司市场部产品市场营销总监

MEMS Sensor在消费类电子里的发展趋势

10:55-11:20 赖弥元

蔚华电子科技(上海)有限公司

MEMS 传感器的测试需求及挑战

11:20-11:45 何野

江苏英特神斯科技有限公司董事长

高级MEMS设计工具IntelliSuite进展与应用

11:45-12:10 皮特. 思博  

盛思锐贸易(深圳)有限公司副总经理、技术总监

盛思锐传感器解决方案

12:10-13:15 午餐
第五部分 主持人:缪建民
13:30-13:55 于大全

华天科技(昆山)电子有限公司副总经理、先进封装研究院院长 

MEMS封装: 微型化与系统集成发展趋势

13:55-14:20 孙淙 

恩智浦半导体汽车事业部传感器业务线高级应用工程经理

通过智能传感和传感器数据分析技术实现盈利

14:20-14:45 Roc Blumenthal

中芯国际集成电路制造有限公司高级主管

物联网时代的MEMS传感器

14:45-15:10 Eric Pabo

EVGroupMEMS业务开发经理

MEMS和3DIC晶圆片对准键合技术的最新发展

15:10-15:30 茶歇
第五部分 主持人:Steffen Diez
15:30-15:55 李刚

苏州敏芯微电子技术有限公司博士、总裁

敏芯:本土MEMS产业链整合的先锋

15:55-16:20 石修

力盛芯(洛阳)电子科技有限公司董事长


模块化集成式建筑微光机电技术的应用平台机会

16:20 -16:45 缪建民

新加坡南洋理工大学 MEMS 研究中心教授、会议共主席

三维石墨烯用于高性能空气污染监测
16:45 -17:10 丘伟强

北京久好电子科技有限公司华南区经理

信号调理芯片在MEMS压力感应芯体中的应用
17:10 -17:35

孙媛丽

苏州斯贝亚自动检测设备有限公司总经理

降低MEMS测试成本的考量

注:日程时间安排以会议当天公布为准,主办方将保留解释权。

 

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