日期:10月26日下午 | 地点:G103-104 | |
时 间 | 演讲人 | 职位/机构及演讲主题 |
第一部分 主持人:李昕欣(大会主席) | ||
13:30-13:35 | 李昕欣 |
会议主持 开场演讲 |
13:35-14:00 |
Doug Sparks |
罕王微电子(辽宁)有限公司执行副总裁 MEMS/纳米技术在中国通过合伙、风险投资和兼并获得的业务增长 |
14:00-14:25 | Steffen Diez |
海德堡检测仪器有限公司产品研发及技术总监 下一代无掩模光刻技术 |
14:25-14:50 | 高云龙 |
北京埃德万斯离子束技术研究所股份有限公司总经理 离子束技术在非硅MEMS中的应用 |
14:50-15:15 | 赵阳 |
美新半导体(无锡)有限公司首席执行官、会议共主席 传感器在未来人机系统合成的作用 |
15:15-15:30 | 茶歇 | |
第二部分 主持人:赵阳 | ||
15:30-15:55 | 李昕欣 |
中国科学院上海微系统与信息技术学院传感器技术国家重点实验室主任、大会主席 可批产价廉物美传感器的“微创手术”MEMS制造技术 |
15:55 -16:20 | 蔡维伽 |
苏斯贸易(上海)有限公司专家 SUSS通用型键合机上的晶圆级金属键合——XB8 |
16:20 -16:45 | 李宗怿 |
江苏长电科技股份有限公司研发设计总监 智能传感模块的SiP封装技术 |
16:45 -17:10 | 汪明波 |
沈阳芯源微电子设备有限公司市场销售总监 MEMS封装的设备解决方案 |
17:10 -17:35 |
裘进 |
上海矽睿半导体技术有限公司MEMS研发部副总裁 矽睿科技微动感技术产品进展 |
18:30-20:30 | 交流晚餐 (凭邀请函) | |
日期:10月27日 | 地点:G103-104 | |
时 间 | 演讲人 | 职位/机构及演讲主题 |
第三部分 主持人:高云龙 | ||
08:55-09:20 | Quor Hahn Leong |
应用材料公司产品战略和技术营销总监 后摩尔时代的≤200mm设备技术开发 |
09:20-09:45 | 刘泽文 |
清华大学微电子研究所教授 RF MEMS: 不仅是高Q |
09:45-10:10 |
Xavier Baraton |
意法半导体亚太区战略经营发展总裁 待定 |
10:10-10:30 | 茶歇 | |
第四部分 主持人:Doug Sparks | ||
10:30-10:55 | 王志 |
歌尔电子有限公司市场部产品市场营销总监 MEMS Sensor在消费类电子里的发展趋势 |
10:55-11:20 | 赖弥元 |
蔚华电子科技(上海)有限公司 MEMS 传感器的测试需求及挑战 |
11:20-11:45 | 何野 |
江苏英特神斯科技有限公司董事长 高级MEMS设计工具IntelliSuite进展与应用 |
11:45-12:10 | 皮特. 思博 |
盛思锐贸易(深圳)有限公司副总经理、技术总监 盛思锐传感器解决方案 |
12:10-13:15 | 午餐 | |
第五部分 主持人:缪建民 | ||
13:30-13:55 | 于大全 |
华天科技(昆山)电子有限公司副总经理、先进封装研究院院长 MEMS封装: 微型化与系统集成发展趋势 |
13:55-14:20 | 孙淙 |
恩智浦半导体汽车事业部传感器业务线高级应用工程经理 通过智能传感和传感器数据分析技术实现盈利 |
14:20-14:45 | Roc Blumenthal |
中芯国际集成电路制造有限公司高级主管 物联网时代的MEMS传感器 |
14:45-15:10 | Eric Pabo |
EVGroupMEMS业务开发经理 MEMS和3DIC晶圆片对准键合技术的最新发展 |
15:10-15:30 | 茶歇 | |
第五部分 主持人:Steffen Diez | ||
15:30-15:55 | 李刚 |
苏州敏芯微电子技术有限公司博士、总裁 敏芯:本土MEMS产业链整合的先锋 |
15:55-16:20 | 石修 |
力盛芯(洛阳)电子科技有限公司董事长
|
16:20 -16:45 | 缪建民 |
新加坡南洋理工大学 MEMS 研究中心教授、会议共主席 三维石墨烯用于高性能空气污染监测 |
16:45 -17:10 | 丘伟强 |
北京久好电子科技有限公司华南区经理 信号调理芯片在MEMS压力感应芯体中的应用 |
17:10 -17:35 |
孙媛丽 |
苏州斯贝亚自动检测设备有限公司总经理 |
注:日程时间安排以会议当天公布为准,主办方将保留解释权。